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大專
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職位描述
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職位描述：
職責描述：
負責功率半導體芯片劃片、封裝，負責與相關劃片、封裝或測試廠家進行業(yè)務溝通，有較強溝通能力，較好的工作態(tài)度，責任心較強，對功率芯片封裝有深入學習的興趣。
任職要求：
1.電子、微電子、通信或相關專業(yè)本科以上學歷；
2.有相關工作經驗的優(yōu)先考慮。
職責描述：
負責功率半導體芯片劃片、封裝，負責與相關劃片、封裝或測試廠家進行業(yè)務溝通，有較強溝通能力，較好的工作態(tài)度，責任心較強，對功率芯片封裝有深入學習的興趣。
任職要求：
1.電子、微電子、通信或相關專業(yè)本科以上學歷；
2.有相關工作經驗的優(yōu)先考慮。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：重慶梁平區(qū)重慶-渝北區(qū)
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
重慶平偉實業(yè)股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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公司性質未知
-
梁平工業(yè)園區(qū)
