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崗位職責(zé)： 1.封裝段整合工作：負(fù)責(zé)在研發(fā)立項(xiàng)階段參與新產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)，項(xiàng)目的可制造性評(píng)審，從生產(chǎn)工藝、制造成本和質(zhì)量角度提出意見預(yù)警風(fēng)險(xiǎn)； 2.制定封裝單項(xiàng)工藝開發(fā)目標(biāo)，主導(dǎo)新產(chǎn)品試制； 3.對(duì)新產(chǎn)品開發(fā)階段封裝相關(guān)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析和整合，主導(dǎo)良率的提升； 4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編輯，維護(hù)和更新； 5.客訴及內(nèi)部可靠性問題解析和改善對(duì)策提出。 任職資格： 1.碩士及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)； 2.3年以上封裝經(jīng)驗(yàn)，對(duì)真空封裝關(guān)鍵制程有深入了解； 3.熟悉NPI流程，能夠把控NPI關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，把控導(dǎo)入進(jìn)度及量產(chǎn)推進(jìn)； 4.具有較強(qiáng)的邏輯思維和較好的表達(dá)能力； 5.性格穩(wěn)重、樂觀、可抗壓；良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)合作精神。