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【崗位職責(zé)】 1、負(fù)責(zé)單板硬件開發(fā)，主導(dǎo)單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)，滿足產(chǎn)品功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計(jì)； 2、獨(dú)立完成硬件生產(chǎn)及客戶現(xiàn)場問題分析定位，負(fù)責(zé)單板整個(gè)生命周期的維護(hù)優(yōu)化工作。 【崗位要求】 1、扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí)，精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì)； 2、熟練使用萬用表、示波器等調(diào)試工具； 3、熟練焊接常用元器件， 4、熟練閱讀英文芯片手冊(cè)。 5、有一定子模塊開發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)； 6、可完成一般子模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、BOM及文檔編寫、改進(jìn)和維護(hù)等工作，或者從事客戶現(xiàn)場問題處理/分析/定位、開局支持、客戶現(xiàn)場問題攻關(guān)等維護(hù)工作； 7、在高級(jí)別工程師的指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。 職位福利：五險(xiǎn)一金、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利、周末雙休