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崗位需要學(xué)信網(wǎng)可查統(tǒng)招全日制學(xué)歷，入職前會進(jìn)行學(xué)歷以及薪資背調(diào)。
職責(zé)描述：
1. 根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)規(guī)格需求參與嵌入式系統(tǒng)技術(shù)方案的擬訂；
2. 基于確定的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)方案和產(chǎn)品規(guī)格需求進(jìn)行軟件架構(gòu)設(shè)計；
3. 基于硬件電路原理及外圍設(shè)備進(jìn)行BSP驅(qū)動開發(fā)和調(diào)試；
4. 根據(jù)功能定義實現(xiàn)業(yè)務(wù)邏輯代碼編寫和調(diào)試；
5. 基于實際的硬件電路及外圍接口設(shè)備進(jìn)行軟件測試和完善；
6. 與上位機(jī)通信程序的開發(fā)和調(diào)試；
7. 持續(xù)對軟件缺陷進(jìn)行跟蹤和改進(jìn)；
8. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他技術(shù)工作；
職位要求：
1. 計算機(jī)、電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè)，本科及以上文憑；
2. 熟悉嵌入式C/C 編程，三年以上STM32等MCU實際編程調(diào)試經(jīng)驗，熟悉PID算法更加；
3. 能繪制PCB原理圖，具備PCB電路板設(shè)計能力；
4. 了解安卓應(yīng)用開發(fā)更佳；
5. 具備單片機(jī)的上位機(jī)與下位機(jī)程序開發(fā)能力；
6. 可熟練閱讀和理解專業(yè)相關(guān)英文產(chǎn)品資料和參考文獻(xiàn)。