職位描述
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一、崗位職責(zé)
1、負責(zé)光耦新工藝、新產(chǎn)品研發(fā)相關(guān)的工程流片、數(shù)據(jù)分析和總結(jié),處理相關(guān)技術(shù)問題直至量產(chǎn);
2、負責(zé)陶瓷封裝、塑料封裝的設(shè)計仿真及優(yōu)化;
3、負責(zé)封裝體的整體規(guī)劃,包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等;
二、任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,電子封裝、微電子、半導(dǎo)體物理或相關(guān)專業(yè);
2.3年及以上從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;
3.工作嚴謹、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作能力;
4.熟練使用研發(fā)相關(guān)工具(數(shù)據(jù)分析軟件、版圖布局工具、器件和工藝仿真軟件);
1、負責(zé)光耦新工藝、新產(chǎn)品研發(fā)相關(guān)的工程流片、數(shù)據(jù)分析和總結(jié),處理相關(guān)技術(shù)問題直至量產(chǎn);
2、負責(zé)陶瓷封裝、塑料封裝的設(shè)計仿真及優(yōu)化;
3、負責(zé)封裝體的整體規(guī)劃,包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等;
二、任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,電子封裝、微電子、半導(dǎo)體物理或相關(guān)專業(yè);
2.3年及以上從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;
3.工作嚴謹、思路清晰,有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作能力;
4.熟練使用研發(fā)相關(guān)工具(數(shù)據(jù)分析軟件、版圖布局工具、器件和工藝仿真軟件);
工作地點
地址:南昌青山湖區(qū)青山湖區(qū)聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司
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職位發(fā)布者
HR
華聯(lián)
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計算機軟件
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21-50人
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私營·民營企業(yè)
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-03-12 04:36:59
2469人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
