成都
應屆畢業生
學歷不限
2026-03-01 10:08:35
1282人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1、負責芯片的封裝方案、封裝設計及優化；
2、解決量產過程中出現的封裝問題，提高封裝良率；
3、負責封裝芯片性能、可靠性等驗證，擬制相關技術文件。
任職要求
1、本科、研究生學歷，電子工程、微電子相關專業，可接受優秀應屆畢業生；
2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設計，熟悉芯片封裝工藝優先；
3、熟悉射頻電路設計理論、方法，熟練使用EDA設計和仿真工具；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協調能力、學習能力。
1、負責芯片的封裝方案、封裝設計及優化；
2、解決量產過程中出現的封裝問題，提高封裝良率；
3、負責封裝芯片性能、可靠性等驗證，擬制相關技術文件。
任職要求
1、本科、研究生學歷，電子工程、微電子相關專業，可接受優秀應屆畢業生；
2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設計，熟悉芯片封裝工藝優先；
3、熟悉射頻電路設計理論、方法，熟練使用EDA設計和仿真工具；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協調能力、學習能力。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都雙流區國芯大道399號 芯谷展示中心 A8-4棟
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
