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職責(zé)描述： 1.參與新技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，工藝變更等技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)審，為新技術(shù)開(kāi)發(fā)提供支持； 2.重大項(xiàng)目改善，為生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)提供技術(shù)支持，保證異常的快速與有效解決； 3.參與制定年度技術(shù)規(guī)劃，承接Roadmap所需要的技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，為產(chǎn)品研發(fā)提供技術(shù)保障； 4.新產(chǎn)品導(dǎo)入推進(jìn)，完成樣品到量產(chǎn)轉(zhuǎn)換，完善產(chǎn)品工藝文件，提升新產(chǎn)品加工良率。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、高分子材料，組裝與封裝工藝等理工科相關(guān)專業(yè) 2.5年以上行業(yè)大中型企業(yè)封裝技術(shù)崗位工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉封裝工藝全流程（DA/WB/MD）； 3.熟練掌握并運(yùn)用質(zhì)量5大工具，熟悉封裝類產(chǎn)品（LGA/BGA/QFN/CSP）質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及CP/FMEA 4.擁有項(xiàng)目管理險(xiǎn)產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)，具備封裝類新產(chǎn)品/新工藝開(kāi)發(fā)能力。