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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、主導項目整體可行性及風險評估，封裝方案確認，項目方案的評估
2、成本評估和costdown的方案輸出
3、推動NPI和制造，保證在規定期限內完成產品交付
4、確保交付品質
任職要求：
1、3年以上封裝行業經驗，熟悉功率半導體封裝和測試等領域，有過功率器件封裝行業經驗優先
2、工作具有主動性、服務精神和良好的溝通能力
3、自我內驅力強，具備強的執行力
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
