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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
了解晶圓劃片機、高低溫測試分選機；真空回流焊、真空共晶爐等技術；
有半導體設備研發經驗、熟悉半導體制造工藝的優秀考慮。
任職要求：
3年以上研發經驗，機械/電子/自控類等相關專業
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區（廣州開發區）廣州廣州開發區開泰大道36號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
廣州智能裝備研究院有限公司
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機械制造·機電·重工
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200-499人
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公司性質未知
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廣州開發區開泰大道36號
