應屆畢業生
本科
2026-03-11 21:34:20
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
? 1、利用仿真工具，進行模擬分析：
a) 分析封裝體內部的應力分布，包括不同條件變化下的應力變化過程
b) 分析產品受力情形下的應變情形
c) 分析封裝體的翹曲狀態，包括不同條件變化下的翹曲變化過程
d) 分析產品機械性能失效的可能性，包括高溫條件，沖擊測試等等
e) 分析產品在不同功率情況下，熱分布的表現
? 2、根據仿真的結果和實際測量的結果做對比，優化改進仿真模型，提高仿真精度；
? 3、根據仿真結果，提出優化封裝結構的建議；
? 4、調研業界內，針對新出現的一些封裝工藝結構（HBM/TSV/RDL等等）的相關仿真解決方案。
任職要求：
? 1、大學本科及以上學歷，碩士優先；機械、力學、材料學等專業；
? 2、有從事過機械仿真熱仿真經驗，＞=2年；NCG如果在校期間有從事過仿真的，可以適當放寬；
? 3、有堅實的物理學，材料學，熱力學知識；深入了解仿真原理；
? 4、熟練掌握至少兩種業界內主流的機械/熱有限元仿真軟件；會AutoCAD，Solidworks等軟件；
? 5、有豐富的模型建立和修整，導入導出經驗；有從事過半導體封裝產品（例如MicroSD，SDSIP，BGA等等）的相關仿真經驗；
? 6、對于一些封裝工藝制程，比如DP/DA/WB/UF等等，有過相關的機械仿真經驗；
? 7、有針對業界內的封裝工藝結構（HBM/TSV/RDL等等）進行相關的仿真優化path finding。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：上海浦東新區上海-浦東新區長江存儲科技有限責任公司
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職位發布者
HR
長江存儲科技有限責任公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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東湖開發區高新四路18號
