應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
最近更新
2273人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職責(zé)描述：
PKG Dev承擔(dān)長江存儲(chǔ)所有芯片項(xiàng)目的從封裝設(shè)計(jì)、制程開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證到量產(chǎn)導(dǎo)入的全流程方案服務(wù)；為公司內(nèi)部和外部客戶提供準(zhǔn)時(shí)、高質(zhì)量的封裝產(chǎn)品；為國家專項(xiàng)及集團(tuán)內(nèi)部的封裝技術(shù)開發(fā)提供支持和服務(wù)。先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)需要與產(chǎn)品開發(fā)部門密切合作，開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)器封裝技術(shù)，滿足市場需求。
崗位職責(zé)如下：
? 管理關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域封裝研發(fā)（含先進(jìn)封裝研發(fā)）項(xiàng)目
? 負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器和系統(tǒng)級封裝先進(jìn)制程開發(fā)
? 負(fù)責(zé)新型封裝材料導(dǎo)入
? 開發(fā)封裝技術(shù)（含先進(jìn)封裝）相關(guān)專利或商業(yè)秘密
? 輔助規(guī)劃長江存儲(chǔ)封裝研發(fā)產(chǎn)品路線圖
任職要求：
教育及從業(yè)要求：
? 全日制工程類本科或碩士以上學(xué)歷
? 半導(dǎo)體封裝行業(yè)6年以上工作經(jīng)驗(yàn)
? 3年或以上先進(jìn)封裝（2.5D/3D）產(chǎn)品或工藝制程開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
崗位技能：
? 熟悉業(yè)界主流封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)制造和先進(jìn)封裝（HBM/Fan-In/Fan-Out/Bumping/RDL等）工藝開發(fā)
? 熟練掌握DOE設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與分析
? 具有較強(qiáng)項(xiàng)目管理及協(xié)調(diào)能力
? 具有較強(qiáng)專利開發(fā)及撰寫能力
? 具有較強(qiáng)技術(shù)報(bào)告撰寫能力
一般技能：
? 英語聽說讀寫流利 （CET- 4 / 6）
? 具有良好的溝通能力
? 能夠在高壓力下工作的能力
? 6Sigma認(rèn)證 （Option）
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
??
點(diǎn)擊查看地圖
詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財(cái)物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
-
電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
-
1000人以上
-
公司性質(zhì)未知
-
東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào)
相似職位
-
石油工程師 5000-8000元不限 大專四川科胤企業(yè)服務(wù)有限公司
-
AI成像與識(shí)別算法工程師 35000-40000元應(yīng)屆畢業(yè)生 碩士華為技術(shù)有限公司成都研究所
-
研發(fā)工程師 8000-15000元應(yīng)屆畢業(yè)生 本科四川中雅科技有限公司
-
客戶成功產(chǎn)品運(yùn)營 20000-30000元應(yīng)屆畢業(yè)生 本科北京三快科技有限公司
-
應(yīng)用運(yùn)維工程師 8000-10000元應(yīng)屆畢業(yè)生 本科新希望六和股份有限公司
-
高級測試經(jīng)理/senior quality assurance manager 30000-50000元應(yīng)屆畢業(yè)生 本科聯(lián)想(北京)有限公司(聯(lián)想集團(tuán))
