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崗位職責：
1. 負責硬件需求分析及其方案設計；
2. 負責元器件選型、硬件原理圖設計、指導完成Layout；
3. 負責單板電氣性能測試、硬件功能調試、設計指標驗證以及系統級聯調測試；
4. 參與軟硬件集成測試，支持與配合各單元設計師完成單元調試和測試工作，具備一定的獨立分析解決問題的能力和素質；
5. 項目相關設計、測試、驗收文檔的撰寫工作。
任職資格：
1. 學歷：本科學歷以上，通信、電子、計算機等相關專業
2.經驗：
1） 具有扎實的模擬電路和數字電路基礎，熟悉常用的運算放大器、采樣電路、電源電路的設計；
2） 熟練掌握至少一種的硬件原理圖和PCB的開發工具（Cadence、AD、PADS其中的一種），有成功的設計案例；
3） 熟悉FPGA，DSP，ARM其中一種以上的硬件設計。
4） 優先資格：有獨立項目開發經驗者或者全國電子設計競賽獲獎記錄者優先。
3. 其他：5年以上硬件設計開發經驗，有通訊/圖像采集圖像處理/軍工產品開發經驗優先。