廣州
應屆畢業生
學歷不限
2026-03-21 12:49:34
3361人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
必須具備PCB行業，電鍍/機加工/壓合/鐳射任一工藝基礎。
1.負責新技術開發；
2.負責新設備開發（含國產化）
3.負責材料開發（含國產化）
4.負責專利的開發編寫
5.研發數據分析管理
崗位要求：
1.2年以上PCB干制程工作經驗
2.了解PCB全流程知識，熟悉（電鍍/機加工/壓合/鐳射任一工藝）工序生產工藝；
3.對設備、物料有一定了解。
4.具備良好的溝通協調能力、組織能力和抗壓性。
1.負責新技術開發；
2.負責新設備開發（含國產化）
3.負責材料開發（含國產化）
4.負責專利的開發編寫
5.研發數據分析管理
崗位要求：
1.2年以上PCB干制程工作經驗
2.了解PCB全流程知識，熟悉（電鍍/機加工/壓合/鐳射任一工藝）工序生產工藝；
3.對設備、物料有一定了解。
4.具備良好的溝通協調能力、組織能力和抗壓性。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區（廣州開發區）廣州科學城光譜中路33號
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求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
