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崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)模擬集成電路芯片/IP的定義，開發(fā)和驗(yàn)證，確定系統(tǒng)需求，根據(jù)需求定義相關(guān)規(guī)范； 2、 根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路，包括電路結(jié)構(gòu)確定、電路設(shè)計(jì)、仿真、調(diào)試和改進(jìn)； 3、 規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)/協(xié)助版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求； 4、 完成設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試方案等項(xiàng)目文件的編寫，能夠協(xié)助測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試、性能評(píng)估和問題分析，并為客戶/FAE/銷售提供技術(shù)支持。 崗位要求： 1、 微電子或電子工程相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷； 2、 3年以上模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)的模擬集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，具有混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 3、 具有PMU, PLL/DLL, Serdes, AD/DA, DDR PHY架構(gòu)或電路經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、 掌握并能熟練使用Cadence, HSPICE, XA, Finesim等EDA工具，了解集成電路設(shè)計(jì)的整個(gè)開發(fā)流程，包括工藝、封裝和測(cè)試等； 5、 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，具有良好的英語(yǔ)讀寫能力。