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單板硬件工程師
30000-40000元 武漢 應屆畢業(yè)生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
華為技術有限公司 2026-03-18 13:05:26 13115人關注
職位描述
該職位已進行加V認證,請放心投遞

【工作職責】

1、完成多塊單板的詳細設計、單板調試和測試工作,參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程,輸出多塊單板的原理圖、一致性設計/測試報告、硬件測試方案和測試報告;

2、獨立或者指導低級別工程師完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產整機調測方案制定,獨立完成硬件外購件選型和產品化設計;

3、獨立承擔某類硬件單板的生產支持、網上問題分析、網上設備巡檢、開局支持、入網測試、網上疑難問題解決等維護工作,獨立解決過網上一般問題,并輸出案例;

4、承擔關鍵特性的硬件設計工作,構建接入產品的硬件競爭力;

5、?保障硬件產品端到端交付質量和進度。"


【任職要求】

業(yè)務技能要求:

1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具;

2、深入了解基礎網絡知識,對PCB、電路知識掌握扎實;

3、3年及以上項目開發(fā)經驗,獨立承擔過復雜單板開發(fā)、測試、維護工作;

4、具有良好的溝通能力,刻苦、敬業(yè)、有上進心,有良好的團隊合作精神。對技術有激情,喜歡鉆研,能快速接受和掌握新技術,有較強的獨立、主動的學習能力。"


聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)華為武漢研究所
?? 點擊查看地圖
詳細位置,可以參考上方地址信息
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