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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)多功能sip、通用模塊、組件的產(chǎn)品定義與總體設(shè)計工作
2、從設(shè)計與工藝兩方面抓總微系統(tǒng)產(chǎn)品從板級到封裝級以及芯片級的規(guī)劃與實(shí)施工作
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目實(shí)施過程中全流程的推進(jìn)，包括方案論證、器件選型、應(yīng)用方案開發(fā)等。
4、負(fù)責(zé)相關(guān)微系統(tǒng)規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。
5、負(fù)責(zé)先進(jìn)集成工藝的評估與驗(yàn)證工作。

任職資格：
1、 通信與信息系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)、儀器科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程等專業(yè)；
2、有志于從事多專業(yè)融合系統(tǒng)集成、微電子與封裝技術(shù)、新型集成電路應(yīng)用開發(fā)等相關(guān)領(lǐng)域的工作與探索；
3、 熟悉系統(tǒng)定義及微系統(tǒng)總體方案設(shè)計，對應(yīng)用需求、系統(tǒng)與電路指標(biāo)有較充分的理解，對集成電路應(yīng)用及選型有較深刻的認(rèn)識；
4、具備微波、高速及數(shù)字電路等相關(guān)的全流程開發(fā)基礎(chǔ)；
5、熟悉Chiplet系統(tǒng)級封裝、2.5D/3D封裝、FanOut、SiP等設(shè)計全流程，
6、具有較強(qiáng)的溝通能力，能夠深刻理解用戶的需求，具備良好的團(tuán)隊合作精神。