應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-04-06 07:06:09
1387人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
1、執(zhí)行產(chǎn)品裝配指令，按期保質(zhì)保量完成裝配任務(wù)；
2、按照工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝操作，如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、清洗等；
3、嚴(yán)格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設(shè)備，及時(shí)主動匯報(bào)裝配過程中的問題并協(xié)助解決；
4、負(fù)責(zé)配合測調(diào)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試的微組裝操作。
任職要求：
1、具有相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉微波行業(yè)同類及相關(guān)產(chǎn)品的微組裝工作流程；
3、看得懂圖紙，熟悉相關(guān)機(jī)器的操作
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都郫都區(qū)百葉路八號
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
成都晶寶時(shí)頻技術(shù)股份有限公司
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100-199人
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股份制企業(yè)
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成都市高新區(qū)西部園區(qū)百葉路8號
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