應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)開發(fā)工藝流程，搭建新的工藝平臺，并完成工藝平臺的驗(yàn)證；
2、負(fù)責(zé)指定、執(zhí)行流片方案，確定工藝和關(guān)鍵參數(shù)的監(jiān)控指標(biāo)；
3、熟悉設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)（JMP DOE）解決工藝異常，整合不同單元工藝模塊；
4、熟悉Design rule, TO, TSK design, Process, SORT, Reliability；
5、提升芯片良率、器件性能和可靠性指標(biāo)。
任職要求：
1、具有foundry CMOS 研發(fā)/量產(chǎn) 經(jīng)驗(yàn)；
2、具有28HKMG 或者14nm FINFET 開發(fā)經(jīng)驗(yàn), PIE 優(yōu)先；
3、熟悉Process flow 和關(guān)鍵工藝參數(shù)；
4、熟悉半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論知識，包括半導(dǎo)體器件物理等；
5、熟悉電性/良率/可靠性常見問題的表現(xiàn)和分析手法。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)長江存儲科技有限責(zé)任公司
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職位發(fā)布者
HR
長江存儲科技有限責(zé)任公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號
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