職位描述
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職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)公司標(biāo)準(zhǔn)機(jī)嵌入式振鏡控制系統(tǒng)的二次開發(fā)、測試優(yōu)化、版本發(fā)布工作
2.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
任職要求:
1、計算機(jī)、通信、電子信息相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷
2、五年嵌入式產(chǎn)品軟件開發(fā)經(jīng)驗,有振鏡控制系統(tǒng)、運動控制系統(tǒng)輸出相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、精通C、C 開發(fā)語言,熟悉QT框架、掌握常用的軟件調(diào)試方法和技術(shù);具有良好的英語閱讀能力。
4、熟悉各類主流MCU,熟悉LINUX、單片機(jī)的開發(fā),熟悉STM8/stm32等系列單片機(jī)及相關(guān)外圍接口(UART、IIC、SPI、CAN、AD/DA等),能熟練編程,熟悉IAR、KEIL等軟件;
5、熟悉操作系統(tǒng)原理,熟悉linux等常用內(nèi)核軟件開發(fā)技術(shù),熟悉u-boot和Linux內(nèi)核裁剪移植工作;
6、熟悉常用總線與接口,如I2C,SPI,USB等,具備常見driver驅(qū)動開發(fā)調(diào)試能力;熟悉DMA、中斷等機(jī)制;
7、能夠獨立承擔(dān)或協(xié)助完成產(chǎn)品相關(guān)軟件模塊的方案設(shè)計和開發(fā)驗證;
工作地點
地址:武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)華工科技智能制造未來產(chǎn)業(yè)園東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷未來科技城未來二路
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職位發(fā)布者
HR
武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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大學(xué)園路華工園三路3號華工激光產(chǎn)業(yè)園
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-30 23:08:49
3562人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
