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一、崗位職責
1、半導體QFN/DFN封裝貼膜類設備統籌設計
2、貼膜周邊設備研發等
3、貼膜類設備規范定義

二、任職要求
1、學歷要求：本科及以上，機械設計制造，自動化相關專業。
2、工作經驗：
1）5年及以上工作經驗，對半導體設備前景看好，有半導體貼膜類封裝設備使用及開發經驗及有相關從業經歷者優先；
2)有從事薄膜類貼膜設備類開發經驗者優先；
3)有半導體molding工序類設備操作、使用,或設計開發從業經驗者優先。
3、語種要求：
1)普通話，能正常交流與溝通;
2)英語：CET-4及以上，具備閱讀英文資料的能力，能熟練使用英語溝通交流者可加分。
4、熟練使用辦公軟件，具備基本的數據分析及處理能力，較好的邏輯思維及表達能力，具備基本的文檔編寫，方案歸納，制作等能力。
5、有責任感，能積極主動的工作，能吃苦耐勞，工作細心，具備較好的抗壓能力，有較好的團隊合作意識。
6、了解項目管理流程，包括項目立項、評審、設計、驗證等流程環節，并可配合各個項目環節的管理工作。
7、良好的溝通能力與服務意識，需可根據公司業務需要，接受有限時間的加班及短期出差。
8、可定期完成量化的工作內容，能獨立處理和解決其所負責的工作任務。
9、可獨立進行結構設計計算、三維建模，平面繪圖等工作，熟練使用AutoCAD、Solidworks，Office等工作軟件，可完成簡單機械結構的設計，制圖，材料選擇，常用標準件的選型工作。