應屆畢業(yè)生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1.技術(shù)管理：全面負責工廠的技術(shù)管理，包含產(chǎn)品開發(fā)、工藝、NPI、設(shè)備管理等；
2.負責統(tǒng)籌所有新樣品的可加工性評估及方案優(yōu)化，保障新樣品成功導入;
3.推進工廠技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)提升以滿足產(chǎn)品開發(fā)需求;
4. 統(tǒng)籌提升現(xiàn)場工藝穩(wěn)定性，提升工廠產(chǎn)品加工良率和效率；
5. 負責公司級關(guān)鍵工藝技術(shù)突破；
6. 工廠技術(shù)能力平臺更新拓展。
任職資格:
1.本科及以上學歷，微電子、電子科學與技術(shù)、電子信息工程、高分子材料，組裝與封裝工
藝等理工科相關(guān)專業(yè)；
2. 8年以上封裝行業(yè)大中型企業(yè)技術(shù)崗位工作經(jīng)驗，，5年以上的技術(shù)管理經(jīng)驗，熟悉封裝工藝流程（SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW）；
3.熟練掌握并運用質(zhì)量5大工具，熟悉封裝類產(chǎn)品（BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA）質(zhì)量標準以及CP/FMEA；
4.擁有項目管理和新產(chǎn)品導入經(jīng)驗，具備新產(chǎn)品/新工藝開發(fā)管理能力；
5.具備良好的溝通協(xié)調(diào)以及團隊組織管理能力。
1.技術(shù)管理：全面負責工廠的技術(shù)管理，包含產(chǎn)品開發(fā)、工藝、NPI、設(shè)備管理等；
2.負責統(tǒng)籌所有新樣品的可加工性評估及方案優(yōu)化，保障新樣品成功導入;
3.推進工廠技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)提升以滿足產(chǎn)品開發(fā)需求;
4. 統(tǒng)籌提升現(xiàn)場工藝穩(wěn)定性，提升工廠產(chǎn)品加工良率和效率；
5. 負責公司級關(guān)鍵工藝技術(shù)突破；
6. 工廠技術(shù)能力平臺更新拓展。
任職資格:
1.本科及以上學歷，微電子、電子科學與技術(shù)、電子信息工程、高分子材料，組裝與封裝工
藝等理工科相關(guān)專業(yè)；
2. 8年以上封裝行業(yè)大中型企業(yè)技術(shù)崗位工作經(jīng)驗，，5年以上的技術(shù)管理經(jīng)驗，熟悉封裝工藝流程（SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW）；
3.熟練掌握并運用質(zhì)量5大工具，熟悉封裝類產(chǎn)品（BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA）質(zhì)量標準以及CP/FMEA；
4.擁有項目管理和新產(chǎn)品導入經(jīng)驗，具備新產(chǎn)品/新工藝開發(fā)管理能力；
5.具備良好的溝通協(xié)調(diào)以及團隊組織管理能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都金牛區(qū)深南電路股份有限公司(鹽龍大道)
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職位發(fā)布者
楊芳HR
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