應屆畢業生
本科
2026-03-07 06:39:47
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
1．大專以上學歷，電子工程、電氣自動化、儀器儀表等相關專業；
2. 配合硬件工程師和結構工程師進行PCB板的布局、布線，有電子元器件封裝的設計能力；
3. 具備一定的電子元器件知識，電路板設計工藝知識；
4. 熟悉數字、模擬電路知識，熟悉EMC、接地、數模混合，信號回流，強弱電隔離等基本原則；
5. 具備兩年以上電子產品的多層板PCB-Layout設計經驗，有高速數字電路設計經驗；
6. 熟練使用Cadence Allegro、Altium Designer 等專業軟件以及Autocad,cam350等輔助軟件；
7. 有一定的英文閱讀能力和機械看圖能力，能較快閱讀相關技術資料；
8. 工作細致負責，有良好的溝通能力和團隊協作能力。
2. 配合硬件工程師和結構工程師進行PCB板的布局、布線，有電子元器件封裝的設計能力；
3. 具備一定的電子元器件知識，電路板設計工藝知識；
4. 熟悉數字、模擬電路知識，熟悉EMC、接地、數模混合，信號回流，強弱電隔離等基本原則；
5. 具備兩年以上電子產品的多層板PCB-Layout設計經驗，有高速數字電路設計經驗；
6. 熟練使用Cadence Allegro、Altium Designer 等專業軟件以及Autocad,cam350等輔助軟件；
7. 有一定的英文閱讀能力和機械看圖能力，能較快閱讀相關技術資料；
8. 工作細致負責，有良好的溝通能力和團隊協作能力。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區武大科技園武大園一路11號豪邁大廈
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
孫秀琴HR
武漢市豪邁電力自動化技術有限責任公司
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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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200-499人
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公司性質未知
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武漢東湖新技術開發區大學園路武大園一路11號豪邁大廈
