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崗位職責：
1.負責統籌智能硬件（手機、筆電、PAD等）電子元器件的定義、選型及規劃分析，結合分析需求，通過創新和吸納先進技術，構建持續競爭力；
2.跟據產品應用環境，綜合性能、可靠性、器件通用性、成本以及進度等維度，結合電路的原理設計及優化，定義產品給出最優化的解決方案；
3.負責跟終端客戶技術交流，結合需求、行業動態及新技術方向（創新），提出預研方向，支撐產品及項目開發，提高客戶黏性及滿意度；
4.主導器件導入過程中的風險識別及深度分析、跟進及解決；

崗位要求：
1.本科及以上學歷，電子、通信相關專業，本科5年以上、碩士3年以上智能硬件（特別是智能手機）基帶開發經驗；
2.熟悉智能終端產品基帶相關電路、器件的工作原理和應用要點，并能綜合運用；
3.熟悉模擬、數字電路知識，有一定的SI、PI基礎知識，以及PADS、EE、cadence等常用工具軟件；
4.能使用EDA電子設計軟件完成完整手機VPAD/IOT/筆電等產品電路圖設計；
5.熟悉手機產品硬件開發流程，具備硬件設計需求輸入輸出能力；
6.熟練操作相關測試儀表儀器；
7.有手機高通/MTK等平臺設計經驗優先；
8.工作態度認***動，有擔當，具有較強的邏輯思維能力，較強歸納分析能力；
9.具有良好的溝通能力、協作能力，較強的推動能力，學習意愿和學習能力強。