職位描述
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工作職責:
1.負責元器件導入過程中的工藝審核、工藝驗證、質量問題攔截和供應商現場審核工作;
2.制定和優(yōu)化元器件工藝審核、驗證內容;
3.負責元器件應用過程中的失效分析和制程方案改進,負責異常元器件的可靠性風險評估;負責產品導入相關工作,提升可制造性設計,制定工藝方案、保障方案落地和持續(xù)優(yōu)化;
任職要求:
一、教育背景:本科及以上學歷
二、工作經驗:五年以上通信類產品制造工藝和元器件導入認證經驗;或三年以上電子制造行業(yè)、半導體制造行業(yè)、可靠性分析檢測行業(yè)的工程師相關工作經驗;
三、專業(yè)知識:材料學、電子封裝技術、微電子、電子科學與工程、化學、機械設計等相關專業(yè);
四、技能要求:1.具備元器件失效分析和可靠性分析的能力;2.具備機械應力、熱應力、形變等軟件仿真能力;3.具備查閱PCB設計文件的能力,了解元器件和電子組裝相關工藝流程和設備;五、語言要求:CET-4級,具備英文讀寫及溝通能力;
六、個性特征:溝通表達良好,工作態(tài)度積極,執(zhí)行力較強,具備一定抗壓能力;
1.負責元器件導入過程中的工藝審核、工藝驗證、質量問題攔截和供應商現場審核工作;
2.制定和優(yōu)化元器件工藝審核、驗證內容;
3.負責元器件應用過程中的失效分析和制程方案改進,負責異常元器件的可靠性風險評估;負責產品導入相關工作,提升可制造性設計,制定工藝方案、保障方案落地和持續(xù)優(yōu)化;
任職要求:
一、教育背景:本科及以上學歷
二、工作經驗:五年以上通信類產品制造工藝和元器件導入認證經驗;或三年以上電子制造行業(yè)、半導體制造行業(yè)、可靠性分析檢測行業(yè)的工程師相關工作經驗;
三、專業(yè)知識:材料學、電子封裝技術、微電子、電子科學與工程、化學、機械設計等相關專業(yè);
四、技能要求:1.具備元器件失效分析和可靠性分析的能力;2.具備機械應力、熱應力、形變等軟件仿真能力;3.具備查閱PCB設計文件的能力,了解元器件和電子組裝相關工藝流程和設備;五、語言要求:CET-4級,具備英文讀寫及溝通能力;
六、個性特征:溝通表達良好,工作態(tài)度積極,執(zhí)行力較強,具備一定抗壓能力;
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)烽火通信科技股份有限公司
查
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
劉若怡HR
烽火通信科技股份有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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光谷創(chuàng)業(yè)街42號

應屆畢業(yè)生
本科
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注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網上看到的。
