應屆畢業生
本科
最近更新
1325人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、主導數字化能力建設項目實施，建立產品能力與制程能力模型，實現制程能力和產品能力CPK的持續穩定與提升
2、封裝載板工藝開發驗證，工藝流程及標準文件梳理及優化
任職要求：
1、本科及以上，電子或材料相關專業，10年以年HDI/IC載板工作經驗
2、熟悉HDI/IC載板電鍍、沉銅、層壓、圖形、阻焊、鉆孔和表面處理等工藝制程
3、熟悉先進封裝工藝流程和基板生產流程，熟悉市場主流封裝工藝技術路線
4、邏輯思維強、較強獨立處理問題能力，有組織管理能力
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區（廣州開發區）廣州-黃埔區廣州興森快捷電路科技有限公司
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
李潔HR
廣州興森快捷電路科技有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
500-999人
-
國內上市公司
-
光譜中路33號
