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職責(zé)描述： 1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的技術(shù)指標(biāo)分解，及硬件工程師的器件選型，進(jìn)行硬件模組PCB設(shè)計(jì)（包含原理圖繪制，PCB版圖設(shè)計(jì)及出圖，配合生產(chǎn)完成裝配文檔編輯）； 2、開(kāi)展射頻類復(fù)雜PCB可加工性分析，結(jié)合PCB工藝，將設(shè)計(jì)方案轉(zhuǎn)換為高可靠性、低成本的PCB加工方案，并配合工藝師優(yōu)化生產(chǎn)工藝； 3、制定項(xiàng)目計(jì)劃，跟進(jìn)PCB生產(chǎn)和組裝，確保項(xiàng)目按計(jì)劃達(dá)成； 4、協(xié)助系統(tǒng)工程師完成研制總結(jié)文檔編輯； 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子、工業(yè)工程、集成電路等相關(guān)專業(yè)，5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉PCB LAYOUT設(shè)計(jì)，具備射頻微波類產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備高集成PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3、熟悉射頻微波多層板工藝及加工流程、制板要求； 4、熟練使用Candence或Altium Designer 、AutoCAD等版圖設(shè)計(jì)軟件； 5、良好的溝通、學(xué)習(xí)能力、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，執(zhí)行力強(qiáng)且具有良好團(tuán)隊(duì)合作精神；