5年以上
碩士
2026-03-21 11:08:18
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、統籌芯片及封裝技術及應用調研、立項及進度管理；
2、負責芯片及封裝設計開發及驗證導入量產；
3、負責芯片及封裝資源整合及評估；
4、產品成本預算管理及競品分析；
5、完成上級領導交辦的其他工作任務。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，光電子材料、半導體封裝、光電相關專業優先；
2、具備5年及以工作經驗且從事芯片開發工作3年以上優先；
3、精通外延芯片及封裝的產品結構性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內外專業文獻；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作
1、統籌芯片及封裝技術及應用調研、立項及進度管理；
2、負責芯片及封裝設計開發及驗證導入量產；
3、負責芯片及封裝資源整合及評估；
4、產品成本預算管理及競品分析；
5、完成上級領導交辦的其他工作任務。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，光電子材料、半導體封裝、光電相關專業優先；
2、具備5年及以工作經驗且從事芯片開發工作3年以上優先；
3、精通外延芯片及封裝的產品結構性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內外專業文獻；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：平涼莊浪縣比亞迪
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
人事HR
比亞迪股份有限公司
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機械制造·機電·重工
-
1000人以上
-
私營·民營企業
-
比亞迪路30009號
