應屆畢業生
碩士
2026-05-04 22:11:05
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.根據產品需求，定義高性能、高容量、高能效的3D IC芯片的整體架構。
2.建立針對高帶寬AI存儲芯片和存算一體芯片的測試平臺，評估和優化芯片在真實應用場景下的性能、功耗與可靠性。
3.構建從硬件到算法的聯合仿真平臺，支持芯片性能與精度的評估，實現軟硬件協同設計與優化。
4.分析三維集成先進封裝相關的散熱、應力、硅通孔與噪聲干擾等問題，完成相關仿真建模。
任職要求：
1.碩士及以上學歷，微電子、電子工程、計算機系統等相關專業。
2.5年以上相關工作經驗，具備出色的解決問題能力和溝通協作能力。
3.有高性能存儲器和存算一體開發相關經驗者優先。
4.有大模型和先進封裝經驗者優先。
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區湖北省武漢市洪山區未來三路88
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
Alic..HR
長江存儲科技有限責任公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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東湖開發區高新四路18號
