應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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1 職責(zé)
（1）負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件整體方案設(shè)計，電路設(shè)計開發(fā)，包括原理圖繪制、PCB布板、樣品制作、測試，需掌握DXP、Protel等制板軟件進(jìn)行電路板設(shè)計優(yōu)化。
（2）執(zhí)行元器件參數(shù)測試與選型工作，綜合評估性能、成本及采購可行性，完成電子元件的替代驗證與技術(shù)文檔編寫。
（3）搭建硬件測試平臺，實施功能穩(wěn)定性測試與故障排查，根據(jù)測試結(jié)果對電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行迭代改進(jìn)
（4）完成硬件開發(fā)對應(yīng)的技術(shù)文檔編寫、交付，維護(hù)量產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)檔案，建立標(biāo)準(zhǔn)化文檔管理體系。
2 要求
（1）具有3年以上硬件電路設(shè)計工作經(jīng)驗，年齡35歲以下，學(xué)歷本科211及以上
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：重慶巴南區(qū)重慶-巴南區(qū)花溪工業(yè)園區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
重慶建設(shè)工業(yè)(集團(tuán))有限責(zé)任公司
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機(jī)械制造·機(jī)電·重工
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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巴南區(qū)花溪工業(yè)園
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