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崗位職責: 1、配合項目總師及硬件設計師進行微波類模塊、組件或系統(tǒng)級部件等產(chǎn)品結構三維模型設計，參與方案報告擬定，零件加工圖紙的出圖。并設計歸檔整機裝配圖，連接器選型，搭建BOM明細表單； 2、根據(jù)用戶要求對產(chǎn)品進行環(huán)境適應性設計，獨立完成熱流體仿真、力學環(huán)境仿真，熟悉相關行業(yè)標準; 3、負責跟隨配合初樣、試生產(chǎn)并解決產(chǎn)品生產(chǎn)及可靠性驗證時出現(xiàn)的結構異常問題，負責后期產(chǎn)品的迭代、改進變更設計。 崗位要求: 1、熟練操作 UG或SolidWorks等3D設計軟件，CAD軟件，熱流體及力學仿真軟件;熟練使用常用辦公軟件； 2、熟悉制圖規(guī)范，常用材料特性及加工工藝性，了解表面涂覆處理要求。熟悉電子產(chǎn)品可靠性設計，電磁兼容設計等； 3、具有成本控制意識，能針對產(chǎn)品特性優(yōu)化加工效率及裝配效率； 4、熟悉各種同軸射頻連接器及低頻連接器選型，了解同軸射頻電纜性能，有一定電氣相關知識。對微組裝工藝了解，必要時需配合設計測試夾具及包裝箱等； 4、有微波、射頻產(chǎn)品結構設計經(jīng)驗3年以上。