職位描述
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一、崗位職責
1、 負責半導體設備出廠前在生產(chǎn)側的整機安裝與整機聯(lián)調測試;
2、 構建整機測試能力,支撐研發(fā),生產(chǎn),現(xiàn)場整機聯(lián)調測試;
二、崗位要求
1.1-3年以上半導體相關公司經(jīng)驗;
2. 熟悉半導體設備原理,有半導體相關或其他類設備軟硬件測試經(jīng)驗,工藝裝備整機測試經(jīng)驗優(yōu)先;
3、本科以上學歷,機械工程電子類專業(yè)
4、AMAT,Lam,TEL,ASM,中微優(yōu)先;
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳龍崗區(qū)平湖街道
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深圳
應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-04-29 11:32:59
3632人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
