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工作職責:
1、創(chuàng)建/維護零件的封裝庫；負責元器件封裝庫的新增，修改、整理。編制PCB設計相關規(guī)范
2、依據(jù) PCB 設計規(guī)范及要求，完成服務器主板及周邊板卡的 PCB 布局/布線工作；
3、產(chǎn)生 GERBER 檔案給 PCB 板廠并回廠商的工程問題。產(chǎn)生 SMT 生產(chǎn)資料給到產(chǎn)線制作生產(chǎn)資料；
4、協(xié)同仿真和電子工程師/機構工程師對產(chǎn)品項目的 PCB 前期評估工作，完成Layout可行性評估，PCB板材選擇和PCB疊層設計等
5、確保布局滿足信號完整性、電源完整性和電磁兼容性(EMC)標準。
6、編寫技術文檔，包括設計說明、布線指南和問題解決方案。
7、跟蹤最新的PCB設計技術和行業(yè)標準。
8、為設計團隊提供PCB設計方面的培訓和指導。
任職資格:
教育背景要求： 電子工程設計等專業(yè)本科以上學歷
任職要求：
1、5年以上PCB layout設計經(jīng)驗；精通數(shù)字電路.模擬電路.具有較強的電路分析能力；
2、具有扎實的多層PCB設計能力，熟練操作Cadence軟件；
3、具備高速數(shù)字電路、數(shù)?；旌想娐返萀ayout經(jīng)驗。熟悉布線阻抗的原理和計算。有服務器等相關產(chǎn)品Layout經(jīng)驗優(yōu)先。
4、熟悉電子產(chǎn)品電磁兼容性設計，DFX設計。熟悉PCB制板工藝，SMT工藝流程。
5、精通高速數(shù)字電路設計原理，熟悉DDR內(nèi)存、PCIe、SATA等高速接口設計規(guī)范。
6、了解SI/PI仿真工具（如HyperLynx, SigXplorer等）并能解讀仿真報告。
7、具備良好的團隊合作精神，優(yōu)秀的溝通能力和問題解決能力。