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核心職責：
1、電源控保架構設計
負責電源控保架構設計：DSP /FPGA 外圍電路設計，包含電源、通訊接口、采樣電路、高速SFP 等。
負責電路板、芯片和系統(tǒng)等硬件組件的設計與開發(fā)，確保其功能和性能滿足項目需求。繪制硬件原理圖和 PCB 布局設計，確保電路的正確性和可靠性。
2、主導功率電路設計
MOSFET/IGBT 選型及驅動電路設計（隔離驅動、柵極電阻優(yōu)化）。保護測控電路（電流/電壓采樣、比較器、快速保護邏輯）。
負責 PCB Layout（Altium Designer），優(yōu)化高可靠性、低噪聲的 PCB 制板。
3、仿真與測試驗證
使用仿真工具（如 PSpice、LTspice）進行仿真，保護閾值優(yōu)化、動態(tài)響應分析等。建立自動化測試平臺（保護特性測試、故障錄波分析）。主導 EMC 測試（輻射/傳導/浪涌等）及安規(guī)認證（IEC/UL）。
4、可靠性設計
硬件可靠性設計（降額設計、熱仿真、FMEA 分析）。
解決關鍵技術問題：強干擾環(huán)境下的信號完整性，高精度采樣系統(tǒng)校準。生產良率提升（DFM 優(yōu)化、測試覆蓋率分析），確保產品符合工業(yè)標準。
5、項目管理與生產支持
主導硬件開發(fā)項目，協(xié)調 Layout、測試、生產團隊，確保按時交付。
支持量產導入，優(yōu)化 DFM（可制造性設計），解決焊接、測試覆蓋率等問題。
6、任職要求：
學歷：碩士及以上，電力電子、電氣工程、自動化等相關專業(yè)。
經驗：3 年以上電源硬件開發(fā)經驗，熟悉工業(yè)電源設備者優(yōu)先。
技能要求：
掌握功率電子設計（磁性元件設計、開關電源拓撲）。
熟悉高速 PCB 設計（如阻抗匹配、信號完整性）。
熟練使用 Altium Designer 進行 PCB 設計，具備 6 層板以上設計經驗。