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工作內(nèi)容：
1. 通過對模塊產(chǎn)品的需求分析（技術(shù)協(xié)議），擬定硬件的實現(xiàn)架構(gòu)和方案。
2. 負責模塊產(chǎn)品詳細方案設計。
3. 負責模塊產(chǎn)品的器件選型，原理圖設計，PCB設計，電路調(diào)試等工作。
4. 配合軟件工程師進行產(chǎn)品聯(lián)調(diào)。
5. 必要時配合用戶進行外場聯(lián)調(diào)。
6. 跟蹤整個產(chǎn)品的開發(fā)，文檔編寫及歸檔等。

任職要求：
1. 熟練使用硬件開發(fā)工具，如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各種接口（網(wǎng)口,JESD204B,AURORA）等設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 具有獨立產(chǎn)品開發(fā)設計及解決問題的能力。
4. 熟悉各類儀器的使用，如信號源，示波器，頻譜儀等。

職位福利：五險一金、年底雙薪、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利、年度體檢、商業(yè)保險、帶薪調(diào)休、差旅補貼