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崗位職責：
①參與新產品從研發到量產過程中的工藝導入，協助處理生產異常，提升產品良率；
②了解SMT、DIP等基礎電子組裝工藝，協助進行可制造性評估（DFM）與工藝優化；
③協助編寫工藝相關文檔（如SOP），支持產線標準化作業；
④參與生產現場工藝問題的分析與解決，支持自動化與效率改善項目；
⑤協同各部門（研發、質量、生產）推進工藝落地與產品實現。
崗位要求：
①本科及以上學歷（985/211/雙一流院校優先），通信/電子信息/計算機/人工智能/電氣及自動化等相關專業；
②具備電子工藝或制造相關實習或項目經驗者優先；
③了解基本電子裝配和焊接工藝，愿意深入學習SMT/DIP等相關知識；
④能夠使用基礎辦公及CAD類軟件，具備良好的數據分析和文檔撰寫能力；
⑤邏輯清晰，主動好學，具備團隊協作精神和溝通能力；
⑥通過英語四六級，能夠閱讀英文技術資料者優先。