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工作職責:
1. 統籌封測代工廠生產交付管理：根據計劃要求，負責生產工單指令下達與監控，物料轉運，工單開立，生產WIP關鍵站點管控，生產異常處理，EWO hitrate與生產cycletime 達標
2. 產能管理：封裝產能管理及產能彈性比例計劃建制 ，滿足投產要求和階段性產能配額，采購策略，客戶PCN及物料liability最優化資源配置
3. 庫存管理：在制品和Diebank庫存管理，推動aging庫存消化，確保生產半成品和原材處于良性周轉范疇以及WIP盤點賬實一致；
4. 新項目NPI及工程質量影響供應的分析及管理，跨部門溝通，從立項階段把控和規避成品交付風險，及時跟進新項目進展, 機臺配置，驗證異常跟進推動處理
5. 新流程和系統持續改進優化，基于業務內容創建新的系統自動化工具，提高管理效率；
5. 生產系統維護: 基于新的業務場景需求推進相關部門搭建B2B系統與功能完善，日常生產系統執行情況
6. 配合團隊執行生產資源調配并及時反饋達成情況，及物料盤點工作
任職資格:
1. 供應鏈管理等相關專業，本科以上學歷；
2. 行業經驗：3年以上半導體封測或電子制造供應鏈管理經驗，供應鏈E2E流程，需要對生產關鍵機臺，產能和有統籌分析能力, 充分考慮供應供應彈性及成品因素規避交付風險；
3. 供應商管理能力：有過ODM 工廠管理經驗優先，較強的溝通協調和管理供應商能力，管理供應商管理信息透明準確，積極主動配合支持業務需求，維護良好的供應商關系；
4. 核心能力：邏輯思維能力強，對數字敏感，系統/流程搭建以及優秀跨部門協作能力，能與工程，質量，采購，計劃團隊高效溝通，執行力強；
5. 其他 ：熟練使用SAP,MES,ERP等生產管理系統，快速試應智能化生產管理模式； 熟練使用PPT,EXCEL等office辦公軟件；