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崗位職責(zé)：
1.根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和公司業(yè)務(wù)的需求，制定失效分析技術(shù)的規(guī)劃，定期匯報(bào)產(chǎn)品質(zhì)量狀況。
2.負(fù)責(zé)判定封裝類、晶圓類和應(yīng)用類失效問題，針對(duì)問題開展機(jī)理研究，提出解決方案并驗(yàn)證有效性。
3.負(fù)責(zé)分析量產(chǎn)中的良率問題，提供失效機(jī)理分析，推動(dòng)設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化。
4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品可靠性失效分析和客戶投訴產(chǎn)品的FA分析和判定，并輸出分析報(bào)告。
5.承接年度失效分析計(jì)劃，并優(yōu)化失效分析流程、提升工程人員失效分析能力。
6.完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職要求：
1.博士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子、電子、電氣、通訊工程和材料等專業(yè)。
2.具備扎實(shí)的半導(dǎo)體專業(yè)理論基礎(chǔ)，有豐富的FA經(jīng)驗(yàn)，精通射頻類產(chǎn)品工作原理和測(cè)試原理。
3.有半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，化合物晶圓廠和射頻類IDM公司工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.精通半導(dǎo)體器件原理，熟悉FA流程，深入理解其工作機(jī)制以及與工藝的關(guān)聯(lián)性；
5.熟悉半導(dǎo)體制造工藝、芯片失效模式和失效機(jī)理。
6. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通協(xié)調(diào)能力，有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神。