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職責描述： 1． 負責SoC芯片開發活動中芯片硬件及系統硬件相關工作，包括需求分析，電源時鐘等方案設計，外圍器件適配方案，SoC開發驗證平臺設計，SI/PI評估， Floorplane/Pinmap評估，回片聯調，硬件驗證等 2． 負責SSD產品及公司內部硬件測試平臺的電路設計和開發，包括原理圖與PCB layout設計、評審和修改，制定硬件及PCB設計規范，負責硬件技術指標定義并跟蹤執行 3． 負責硬件電路調試，功能測試及硬件問題的debug 4． 配合信號完整性工程師，完成PCIe、SATA、NAND等接口的信號完整性測試 5． 配合Subcon跟蹤量產測試情況，review測試報告，跟蹤各項進度 6． 配合各方解決設計、測試、量產等過程中的各項硬件問題 7． 完成測試報告，BOM、規格書等工程文檔設計及歸檔 任職要求： 1． 本科以上學歷，計算機、電子、通信等相關專業，有閃存產業（熟悉SSD，eMMC，UFS等）經驗的可以優先考慮； 2． 有3年以上硬件設計及開發經驗，熟悉各種電子元件特性，能獨立完成設計到量產的全過程，具有一定硬件項目管理經驗； 3． 熟悉PCIe，SATA，SDRAM DDRx，NAND NV-DDRx，UFS，EMMC等接口協議及測試方法 4． 精通OrCAD, Allegro, Auto CAD等常用開發設計軟件，精通PCB layout,熟悉PCB制版工藝，有6層板以上layout設計經驗； 5． 具備良好的溝通能力、分析和解決問題的能力； 6． 工作責任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。