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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
誠心招人，請看清要求投遞
方向：中后端（cpu）尖端工藝車載大規模芯片設計
崗位職責：
1. 負責芯片模塊級或頂層從Netlist到GDSII的全流程物理實現，涵蓋Floorplan、Power Planning、Placement
方向：中后端（cpu）尖端工藝車載大規模芯片設計
崗位職責：
1. 負責芯片模塊級或頂層從Netlist到GDSII的全流程物理實現，涵蓋Floorplan、Power Planning、Placement
注：聯系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：上海浦東新區張江高科·集賢天地-西門
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職位發布者
人事HR
比亞迪股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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私營·民營企業
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比亞迪路30009號
