1年以上
本科
2026-03-20 16:06:04
913人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)搭建模塊級到系統(tǒng)級可重用的驗證環(huán)境及驗證平臺；
2.負(fù)責(zé)編寫測試用例，并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗證覆蓋率；
3.參與改進(jìn)并完善公司的芯片驗證流程；
4.負(fù)責(zé)編寫芯片批量測試用例，協(xié)助測試工程師搭建硬件測試平臺，完成芯片的功能、參數(shù)測試。
任職資格：
1.1年以上工作經(jīng)驗或至少有一個IC設(shè)計項目的驗證經(jīng)驗；
2.本科及以上學(xué)歷，微電子與固體電子學(xué)、電子工程類、通信工程類專業(yè)；
3.熟悉ASIC芯片全開發(fā)流程(COT/SoC均可)；
4.熟練掌握HDL語言：verilog/systemverilog；
5.對驗證方法學(xué)的熟練使用：VMM/UVM/OVM之一；
6.腳本的熟練使用：sh/perl/TCL/Makefile/Python/Ruby至少一種。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區(qū)高朋大道1號
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
易永強(qiáng)HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號
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