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崗位職責：
1.負責自動耦合工藝方法研發，建立完整工藝開發流程體系；
2.開展自動工藝/功能驗證工作，編制驗證方案并輸出驗證報告；
3.進行設備工藝性能的數據分析排查，解決調試過程工藝技術問題；
4.制定核心工藝動作流程規范，涵蓋功率及光斑耦合,并適時進行工藝技術培訓；
5.分析優化現有耦合工藝，持續提升工藝穩定性良率；
6.研究硅光模塊及激光器耦合等核心工藝技術；
7.跟蹤各領域最新產品工藝發展，制定相應自動工藝策略，建立工藝知識庫；
8.沉淀工藝經驗形成標準化文檔，建立工藝及過程文件體系，推動產業化應用；
9.其他交辦工作。

任職要求：
1.本科及以上學歷，光電子、物理等相關專業；
2.具備5年以上光通信行業工藝經驗，3年以上團隊管理經驗；
3.精通有源器件（激光器/光芯片）耦合封裝全流程，熟悉自動化封測設備；
4.具備頭部光模塊/光芯片企業（如光迅、華工正源）或設備商背景者優先。