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【工作職責】
1、體系搭建：負責建立半導體生產（前道/后道/封測）的員工培訓體系，制定 SOP、安全、設備操作等標準化課程與考核方案。

2、培訓執(zhí)行：組織新員工、上崗證、技能提升及輪崗培訓。重點落實 EHS、ESD、6S、潔凈室、機臺操作、良率提升等核心內容。

3、課程開發(fā)：編寫/更新教材、PPT、視頻及題庫。結合生產痛點（良率、事故、返工）開發(fā)針對性課程。

4、效果與合規(guī)：建立員工上崗證與技能等級管理制度，推行持證上崗。確保培訓記錄可追溯，滿足客戶及體系稽核要求。

5、生產支持：配合生產部門降低操作失誤與安全事故。參與新設備/新工藝導入，負責人員技能驗證與培訓。

6、數(shù)據(jù)分析：定期輸出培訓人次、成本、技能達成率等數(shù)據(jù)報表，建立員工培訓檔案。

7、跨部門協(xié)作：與生產、質量、設備、HR 緊密配合，推動人員能力提升項目落地。

【任職資格】
1、經驗要求：5年以上半導體或電子制造業(yè)生產/培訓經驗，2年以上培訓或團隊管理經驗。有 Fab 或封測廠經驗者優(yōu)先。

2、專業(yè)能力：熟悉半導體工藝流程及 EHS/ISO 體系要求；能獨立開發(fā)課件并授課；熟練使用辦公軟件，具備數(shù)據(jù)分析能力。

3、綜合素質：具備業(yè)務思維與跨部門溝通能力，能適應快節(jié)奏工作環(huán)境，推動培訓項目落地。

4、學歷要求：本科及以上學歷，理工科或管理類相關專業(yè)優(yōu)先。