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量測工藝
1. 理解并掌握半導體工藝基礎知識，了解各工藝過程對應的量測監控方法；
2. 理解并掌握至少一種量測應用；熟練掌握負責機型的量測原理，Recipe結構并編寫Recipe SOP；
3. 具備基礎的數據分析能力，并能運用Exensio等軟件進行數據拉取，分析處理；
4. 能夠根據SOP對產線abnormal lot進行處理并及時反饋；
5. 負責量測設備的MSA/Calibration以及QE ，并處理QE OCAP；
6. 量測設備的驗收和matching；
7. 解決產品工藝優化過程中的量測需求和量測問題解決。

量測設備
1. 熟練掌握負責設備的工作原理與結構，針對各個module可能會發生的異常總結應對措施;
2. 理解并掌握負責設備性能，并制定對應的防范措施;
3. 能夠熟練應對機臺各種alarm，對于以前未發生過的異常，能夠主導異常分析查出Root cause，提出改善方案;
4. 深入理解Parts 結構、功能、工作原理，以及可能導致的異常；
5. 熟練掌握大部分Parts 的更換、校準，并對更換過程中可能出現的問題點梳理；
6. 熟練掌握日常交接系統操作、FDC 、IUI、X-site、Control monitor、SPC、ETS 、RMS系統的使用;
7. 能夠完成公司要求的各級安全訓練，熟練使用各種安全器材，能夠勝任相關區域的安全救災工作。
任職資格
任職資格
1、碩士及以上學歷，半導體量檢測設備或工藝3年及以上工作經驗；
2、具備創新意識和較強的學習鉆研能力；
3、具有項目管理經驗者優先，熟悉THK/OCD/OVL/DFI/BFI/MACRO等光學量測機臺經驗者優先。