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崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段的封裝工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，確保產(chǎn)品順利量產(chǎn)；
主導(dǎo)二極管整流橋產(chǎn)品的工藝流程設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，提升產(chǎn)品良率與性能；
協(xié)調(diào)跨部門(mén)資源，推動(dòng)新品開(kāi)發(fā)流程的高效執(zhí)行與落地；
分析產(chǎn)品電性性能及應(yīng)用特性，提出改進(jìn)建議以提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
任職要求：
全日制大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景；
5年以上半導(dǎo)體封裝工作經(jīng)驗(yàn)，其中1年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；
熟悉二極管整流橋產(chǎn)品工藝流程、電性性能及應(yīng)用場(chǎng)景；
熟悉新品開(kāi)發(fā)流程，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和問(wèn)題解決能力。