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職責(zé)描述： 1. 理解芯片工藝研發(fā)的量檢測(cè)需求，負(fù)責(zé)設(shè)備評(píng)估和下一代量測(cè)技術(shù)、關(guān)鍵零部件布局。 2. 量檢測(cè)設(shè)備能力和可靠性持續(xù)提升。 3. 制定合理流程，高質(zhì)量管理量檢測(cè)設(shè)備與零部件。 4. 負(fù)責(zé)培養(yǎng)和管理設(shè)備工程師。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程/電氣工程/光學(xué)工程/自動(dòng)化/材料等理工科專(zhuān)業(yè)。 2. 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)3年及以上，有研發(fā)場(chǎng)景下量檢測(cè)設(shè)備和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、組裝、調(diào)試、運(yùn)維或優(yōu)化改進(jìn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3. 具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。 4. 具有較強(qiáng)的邏輯思維能力、抗壓能力、分析解決問(wèn)題能力。 5. 積極主動(dòng)，踏實(shí)穩(wěn)重，工作嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強(qiáng)。